化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，乐平塑料真空镀膜，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相沉积等。
真空镀膜技术与湿式镀膜技术相比较，塑料真空镀膜加工，具有下列优点：
(1)薄膜和基体选材广泛，薄膜厚度可进行控制，以制备具有各种不同功能的功能性薄膜。
(2)在真空条件下制备薄膜，环境清洁，薄膜不易受到污染，因此可获得致密性好、纯度高和涂层均匀的薄膜。
(3)薄膜与基体结合强度好，薄膜牢固。
(4)干式镀膜既不产生废液，也无环境污染。
相对于传统镀膜方式，真空镀膜应用属于一种干式镀膜，它的主要方法包括以下几种：
真空蒸镀
其原理是在真空条件下，用蒸发器加热带蒸发物质，使其气化或升华，蒸发离子流直接射向基片，并在基片上沉积析出固态薄膜的技术。
溅射镀膜
溅射镀膜是真空条件下，在阴极接上2000V高压电，激发辉光放电，带正电的离子撞击阴极，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基片上形成膜层。
蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物
质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃至数微米。
膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间（或决定于装料量），并与源和基片的距离有关。对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。
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