浅析电镀之后有哪些不良情况
1.锡铅重熔：指镀层表面有如山丘平原状（似起泡，但密着性良好），只有锡铅镀层会发生。
2.端子熔融：指表面有受热熔成凹洞状，通常是在铜素材（镀镍前）或锡铅电镀时造成。
3.镀层烧焦：指镀层表面严重黑暗，粗糙，如碳色一般。（指高电流密度区）
4电镀厚度太高：指实际镀出膜厚超出预计的厚度。
5.电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计的厚度
6.电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。
7.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。
8.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。
电镀工艺的分类与流程说明
真空ip电镀流程说明。
(1)浸酸。
①作用与目的:除去板面氧化物，玻璃真空镀膜加工厂，活化板面，狮山玻璃真空镀膜，一般浓度在5%～10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
②使用C.P级硫酸，酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。
通过蒸馏或溅射等方式在塑件外表堆积各种金属和非金属薄膜，真空电镀加工是指对对塑胶、陶瓷、玻璃、树脂、五金等各类产品进行外表处置的工厂。
这些技术的工业化是和电镀添加剂技术、电镀新材料技术在电镀液配方技术中的应用分不开的.用电解的方法将金属堆积于导体（如金属）或非导体（如塑料、陶瓷、玻璃钢等）外表，玻璃真空镀膜公司，从而提高其耐磨性，增加其导电性，并使其具有防腐蚀和装饰功能。对于非导体制品的外表，需经过适当地处理（用石墨、导电漆、化学镀处理，或经气相涂层处理）使其形成导电层后，才干进行电镀。
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